Современные требования к кремниевым пластинам большого диаметра
Издательство:
Автор
Жанры:
учебная и научная литература,техническая литература,учебники и пособия для вузов,технические науки,приборостроение,электроника,учебное пособие для студентов,электронная аппаратура,конструирование оборудования,микроэлектроника,полупроводники,знания и навыки
Приведены современные требования к геометрической точности изготовления пластин-подложек интегральных микросхем. Рассмотрены кремниевые подложки диаметром 150 и 200 мм, а также сапфировые подложки диаметром 100 мм. Описаны новые технологические операции, применяемые при производстве полупроводниковых пластин. Для студентов специальности «Проектирование и производство электронной аппаратуры» и «Проектирование и технология радиоэлектронных средств», изучающих курс «Микроэлектроника». Ил. 17. Табл. 8.